SMT迴焊製程中出現PCB起泡與不熔錫的現象時如何解決

Q:SMT迴流焊製程中出現PCB起泡與不熔錫的現象時如何解決

A:PCB起泡表示超過260度以上時間數秒後才會出現此狀況,一般來說PCB大廠在PCB出貨前皆會進行挑樣可靠度的測試及分析。亦可向PCB來源廠請他們提供相關的PCB溫度測試資料。若出現不熔錫時,可能是爐溫調整過低或是線速度過快時會發現此狀況。如果同時出現PCB起泡(燒板)及不熔錫的狀況時,小編猜想使用者應該沒有進行爐溫測試就進行生產,而且同時出現線速度過快及爐溫偏高的狀況。因PCB上的零件有大有小、有厚有薄,每個零件的吸熱量及吸熱的速度亦不相同,所以在溫度過高的狀況下小零件可快速到達臨界溫度,而大零件需要較長的吸熱過程,但因線速度較快使得吸熱時間不足,導致會有不熔錫現象。故小編建議您利用爐溫測試儀實際測試後再進行投產。如有任何的疑問或建議可以與我們曄展迴銲爐部門聯絡喔。