SMT常見問題

迴焊爐 – 為什麼分好幾區        迴焊爐(迴流焊)是一種先進先出的全自動焊接設備、烘烤設備,也是傳統烤箱的天敵。因在焊錫的過程中,需要考慮到錫膏內的助焊劑、錫及其他物理特性,故需要特別注意溫 度曲線的問題,其溫度曲線如下圖所示。迴流焊每一個區可以設定不同的溫度,例如10個加溫區的迴焊爐即可設定10個不同的溫度,當產品到那一區時,即會開 始受到不同溫度的烘烤,故區數越多的狀況下,越可以更有彈性的來調整溫度曲線,使得滿足錫膏廠商建議的融錫溫度;當然,加溫區(區數)越多的狀況下,除非 溫度曲線的調整更有彈性外,還可以提升整體流水線的速度,以增進整體產能。  

  迴焊爐 分幾個種類: 請點這

迴焊爐 – 氮氣與大氣的差別        迴焊爐裡面灌氮氣是為了防止錫在液態過程中的氧化及提升焊錫良率等問題所設計,故現行常見的迴焊爐主要分為大氣爐與氮氣爐。        其氮氣爐表示在爐內灌了氮氣,故爐體的密封程度會較大氣爐來得高,價錢也相對的會高出許多,但其良率亦會有所提高及錫的氧化程度會有所降低。
  迴焊爐 分幾個種類: 請點這波峰焊 – 波峰焊的材質           因我們放在波峰焊錫爐裡面錫槽內的錫具有一定的腐蝕性,故在錫槽的製作材料部份,目前業界上常使用SUS 316L的材質。當然,近年來鈦金屬的流行,使得越來越多的錫槽開始使用鈦合金的方式來製作。        目前業界上使用的SUS 316L錫槽基本上至少已受過好幾年的考驗,故在無鉛時代的現在已流行此材質。而鈦合金依理論而言,是可取代SUS 316L的不銹鋼材質,但是否耐用可能需要3~5年以上的實際驗証。   波峰焊 分幾個種類: 請點這
波峰焊載具 – 使用狀況

       波峰焊是否要載具取決的因素會有很多,若是PCB為雙面都有SMD零件的時,因製程需求,先過SMD迴流焊,再過DIP插件波峰焊,故在PCB為雙面都有貼片零件時,在過波峰焊需考慮到SMD零件的遮擋問題,此時最常件的解決方法即利用載具遮蔽的方式解決。        此外,若是板子尺寸較大,或多連板時,預熱後或焊錫時易造成板彎,最後出現掉板的狀況時,則需考慮要利用載具來解決此問題。