Q：DIP自動錫機爐預熱系統紅外線加熱方式需要注意什麼？
A：標準的DIP自動錫錫機預熱系統加溫種類常見的有紅外線加熱及熱風加熱的方法。這次我們來討論紅外線的加溫方式，紅外線加溫方式是透過光線來傳遞熱量，效率較熱風加熱方式來得高，但是有很多地方需要特別注意。
電控的部份應盡量使用SCR(可控硅)來進行加溫控制，為什麼呢？以實際例子而言，SSR的控制是以點放(On/Off)的控制方法進行控制，當連續過板溫度掉溫時，可能會使得SSR連續好幾秒出現加熱(On)輸出，長時間的加熱會使得紅外線發熱管全亮，此時因測溫棒與PCB的顏色及材質吸熱量不同，導致容易出現PCB溫差大，最終使得PCB於連續過板及非連續過板時溫度會有所差異。而使用SCR進行加溫控制時，輸出依比例來計算，溫度掉溫時溫控器輸出的比例經PID演算後輸出約10~30%的電流，此時不會使得紅外線燈管全亮，最終亦可縮小連續過板及非連續板時的溫度差異。
保養方面需要特別注意是否有助焊劑結晶及錫灰/錫渣的覆蓋，因紅外線是利用光線進行熱量傳遞動作，若加熱器上的石英高溫玻璃有阻礙物時即會直接影響到吸溫效果及使爐體更為耗電，故建議在每次的錫爐保養時需連同紅外線預熱系統一同進行保養動作。
Q：為什麼建議客戶非必要時不要選上預熱補償系統呢？
A：如果客戶有加選預熱上預熱系統時，建議不要使用紅外線加熱方式。DIP插件零件電阻、電容、電桿、連接器等顏色五花八門，且材質、零件高低都皆有差異。上預熱為紅外線補償方式時，容易遇見紅外線因顏色特性所造成的吸熱不均及零件的高與低不同時所造成的陰影遮蔽效應，最終使得有加上預熱的系統還不如比沒有加上預熱的好。另外的觀點為DIP插件焊接主要的焊接面其實為PCB下方(由下往上灌孔)，利用上預熱進行補償時其實孔位基本上近8成都被零件所遮蔽，又加上插件零件其實本身不太耐熱，上預熱的溫度調整其實沒那麼容易。
Q：常見的預熱方法有紅外線與熱風的方式，各有什麼特色呢？
A：紅外線的預熱方法是透過光線來進行傳熱動作，其加熱效率比較熱風好上許多。但熱風也有他的優點存在，例如熱風加熱方法就如同迴流焊Reflow的加熱方法，透過風作為導熱的媒介，故不像紅外線會有顏色上的差異問題。當然不論是熱風或紅外線都有其好處與缺點，而我們常用的設計方法為兩者混合型，將錫爐預熱的部份採紅外線三區後，再加一區熱風補償區，也就是型成了3+1區的下預熱。熱風補償區可以解決傳統焊錫爐曲線在出預熱至第一波或第二波之間的掉溫問題，對於製程要求較高的客戶也都會選擇我們的3+1預熱模式喔。
