特色：
線外式噴霧機功能彈性且齊全，並可減少焊錫機的助焊劑汙染問題。近期曄展電機推出選擇性噴霧機可有效減少Flux的消耗與汙染狀況。電腦上視覺量測及操控上手快，可設定為停板定點噴、邊走邊噴及傳統全噴等作法。
線外式助銲劑噴霧機 (可升級為選擇性噴霧機)
- 人機介面控制噴霧機
- 獨立機台軌道角度可調整,可與插件線及銲錫機作準確的連接。
- 特殊鏈軌設計配備鏈條自動清洗裝置,無落塵殘留堆積。
- 特殊設計噴嘴自動清洗功能,噴嘴不阻塞。
- 特殊不銹鋼壓力桶,安全耐壓10kg/cm2,壓力桶助焊劑容量5加倫(20L)
- 噴霧量控制採用數位式調整,操作簡單。
- 自動偵測PCB寬度,噴霧寬度不需調整。
- 噴霧量控制採用數位式控制
- 助銲劑液位自動偵測與警訊系統
- 噴嘴往復移動特採伺服馬達,可穩定無段變速,避免他牌使用空壓,控速不穩定之狀況
- 開始噴霧與結束噴霧的時間可微調設定。
- 特殊設計噴霧槽兩側抽風裝置,有效解決助銲劑霧化擴散污染機台之問題。
- 配備廢氣抽風罩及過濾系統。
- 最大噴霧寬度550 mm。
- 空壓需求量：7 kg/cm2。
- [選擇噴功能]可設定為定板後選點噴霧功能。
- [選擇噴功能]可設定為邊走邊追噴功能，減少產生雍塞現象。
- [選擇噴功能]電腦視覺化設定過程。工程師只需不到一天的時間即可上手獨立設定。
人機控制
- 可充分實行「數據化」方式，在不同產品間不同參數時，只需將參數輸入即可
電腦路徑規劃功能[選擇性噴霧功能]
- 可設定為點噴與線噴，以節省全噴時的浪費問題
- 視覺化設定，降低設定時的複雜度
噴頭移動速度調整 (具數據化功能)
- 可適量的調整噴頭移動速度，在不同的線速度或不同板寬時，噴頭移動速度可手動調整成調當的速度。
單噴及雙噴設定(具數據化功能)
- 可設定成來回噴(雙噴)或去噴回來不噴(單噴)等模式。
霧化壓力調整(具數據化功能)
- 可透過霧化調整旋鈕，調整霧化程度。霧化壓力越大，助焊劑顆粒越小，塗抹越薄。
助焊劑流量調整(具數據化功能)
- 可透過數位壓力表調整助焊劑的塗抹量，當壓力桶壓力越大，流速越快，助焊劑塗抹量越多。並可以數位壓力表達成「數據化」等功能。
板前提前噴或延後噴調整(具數據化功能)
- 因依產品的狀況不同，生產有可是透過載具進行生產，故當PCB進入機台後，前端部份為載具部份，故此功能可以設定延後噴等功能，讓前端載具上助焊劑，使助焊劑的浪費達到最少的狀況。
板後提前結束或板後延後結束調整(具數據化功能)
- 可設定提前結束的距離，可有效節省助焊劑的浪費。