噴霧機霧化大小的影響

我們目前大部份的噴霧機都利用二流體噴嘴進行PCB上的助焊劑塗佈的動作。二流體表示其中一個流體為助焊劑、另外一個流體為霧化及供料用的氣體。霧化的大小關係到噴嘴噴出的霧狀顆粒的小大,霧化調整越大則助焊劑顆粒越小、霧化調整越小霧化顆粒越大,相對著PCB上會越容易濕。所以不見得霧化氣壓越大就越小或是越小越好,其實要實際上針對欲焊接的孔位部份來進行觀察,理想的狀況下要讓助焊劑噴入欲焊接的孔位最為理想。